骁龙 670 规格在网上泄露

既然我们在 12 月份就听说了高通公司发布的骁龙 845，那么我们就把注意力转向高通 600 系列芯片的主打型号：骁龙 670。据WinFuture报道，这款芯片应该是广受欢迎的骁龙 660 CPU 的继任者，其规格已经泄露。

据报道，骁龙 670 将采用 10nm 工艺制造，与骁龙 835 或 Exynos 8895 等效率更高的高端 CPU 处于同一硬件级别。

SD 670 将采用经过改进的 Cortex A55 集群，其中包含六个高效内核，称为 Kryo 300 Silver。同时，更高性能的集群将由两个 Cortex A75 内核组成，称为 Kryo 300 Gold。高效内核的主频为 1.7GHz，而更高性能内核的主频将达到 2.6 GHz。其性能介于骁龙 845 和骁龙 660 之间。

每个集群总共有 32Kb 的 L1 缓存、128Kb 的 L2 缓存和 1024Kb 的 L3 缓存。

Adreno 615 GPU 将与 Snapdragon 670 配对，运行频率为 430 至 650 MHz，并配备 700 MHz 涡轮模式，适合密集图形会话。该 GPU 将支持双摄像头（可能支持配备四个摄像头的智能手机），但最大分辨率尚不清楚。作为参考，670 的参考设计使用了 13MP + 23MP 设置。

该芯片将采用高通的 X2x 调制解调器，能够实现高达 1Gbps（理论）的速度。该芯片还应支持 UFS 内存和较旧的 eMMC 5.1 闪存标准。

670 的规格早在 12 月份就已泄露，同时泄露的还有 Snapdragon 640 和 460 等一些其他产品的规格，但 670 的一些规格与新报告不符。

高通尚未正式发布这款芯片，但考虑到 MWC 是一次国际性移动会议，中高端芯片组是展示硬件的理想选择，因此该公司可能准备在 MWC 上发布这款芯片。目前，有传言称 670 将于今年上半年开始出现在硬件中，因此在 MWC 上发布是合情合理的。

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