对于高通来说,这是忙碌的一周。首先,入门级 Snapdragon 632、439 和 429 芯片组面世,然后是用于儿童智能可穿戴设备的 Snapdragon 2500 的发布,现在又发布了所谓的 QCC3026 蓝牙音频 SoC。 该芯片面向入门级到中端蓝牙耳机,该公司声称QCC3026带来的TrueWireless立体声协议将比普通耳机降低高达50%的功耗。 以下是高通新产品的主要卖点列表。 该芯片预计将于 2018 年下半年随设备出货,第一款芯片已经推出——Oppo 的 O-Free 无线耳机,该耳机拔掉插头后可使用长达 4 小时。 来源 |
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