高通新芯片组将命名为骁龙 855，由台积电生产

高通正在美国夏威夷举行年度大会，通常会在大会上发布其移动设备旗舰芯片组的新版本。据 Twitter 泄密者 Roland Quandt 称，该平台将被称为骁龙 855，将由台积电采用 7nm 工艺制造。骁龙 8150 是新平台的内部名称，但不会用于营销目的。

就是高通骁龙 855！内部称为 SM8150，但这款采用 7nm 节点制造、配备 5G 调制解调器、骁龙 Elite Gaming 优化、内置 NPU 等的新高端平台的官方营销名称是骁龙移动 855 平台。更多信息：https://t.co/CH3QO5yY4o

— 罗兰·匡特 (@rquandt) 2018 年 12 月 4 日

骁龙 855 将配备骁龙 X50 调制解调器，专为满足 5G 连接需求而设计。CPU 将具有三个集群，最强大的集群主频为 2.84 GHz，而 GPU 将是 Adreno 640。

Snapdragon 855 将配备集成 NPU，以提高 AI 性能。高通还将推出 Elite Gaming 优化，以与华为的 GPU Turbo 和 Oppo 的 Hyper Boost 竞争。预计本周末将发布包含全部详细信息的官方公告。

来源（德文）