台积电正式宣布第二代7nm+工艺开始量产,这是台积电首次应用EUV极紫外光刻技术,向成为英特尔和三星的主要竞争对手迈进了一步。 据中国报道,该公司将继续向华为供货,新工艺将用于即将推出的 Mate 30 中的麒麟 985 芯片组。它也将成为 Apple A13 SoC 的一部分,预计将出现在 2019 年的 iPhone 中。 台积电已经明确表示,尽管美国和中国之间存在贸易冲突,它仍将继续向华为供应 SoC。由于它是一家台湾公司,而不是中国大陆公司,因此它与两个经济超级大国都有单独的贸易协议,不会受到任何当前问题的影响。 在备忘录中,台积电还宣布了其未来计划。目前,该公司正开始试产全面应用 EUV 技术的 5 纳米工艺晶圆,并将于 2020 年第一季度实现量产,以便其芯片组能够在 2020 年 6 月之前上市。 台湾南部科技园区新厂目前正在搬迁,并安装新的制造工艺,旧研发工厂将开始为3nm工艺做准备。 除了目前的计划外,还有一个过渡性的 6nm 工艺正在研发中,这应该被视为对其已经出货的 7nm+ 工艺设备的升级。 通过 1 • 通过 2 (中文) |
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