联发科推出适用于 AR 应用、智能家居、商店、工厂的 i700 芯片组

联发科发布了一款用于 AI IoT 的新芯片组 - i700（i500 的继任者）。即使以智能手机的标准来看，这款芯片组也相当强大，因此它很可能会在智能显示器、高端安全摄像头和其他要求更高的应用中发挥作用。

它具有双核 NPU，与 i500 相比，人脸检测速度提高了五倍。该芯片组支持 Android 神经网络 API 以及最流行的深度学习框架。

它可以连接到单个 32MP 摄像头或双 24MP+16MP 设置。在后一种配置中，它可以利用其内置的深度感应引擎和距离估计。姿势估计和运动跟踪可用于健身和 AR 应用。以 120fps 的速度运行摄像头可让芯片组跟踪快速移动的物体。

MediaTek i700 可以运行 Android。它有一个八核处理器，有两个 Cortex-A75 内核和两个 Cortex-A55 内核，频率分别为 2.2GHz 和 2.0GHz。GPU 是主频为 970MHz 的 IMG PowerVR GM 9446。该芯片组可以连接到 1866MHz 的 8GB LPDDR4x RAM。

在连接方面，该芯片支持 Wi-Fi 5 (2x2 802.11ac) 和蓝牙 5.0 以实现本地连接。它还具有用于移动应用的 Cat. 12 LTE 调制解调器。

正如我们所说，它非常强大——对于智能扬声器来说太强大了。联发科看到了智能建筑门禁控制、支付认证面部识别、健身和娱乐设备，甚至工厂和仓库中的一些自动驾驶汽车（类似于亚马逊仓库中的机器人）的应用。

首款搭载 i700 的设备将于 2020 年推出。

来源 1 | 来源 2