我们已经看到有六款智能手机搭载了刚刚上市一个月的骁龙 855+ 芯片组,而高通似乎正在准备下一代芯片,代号为 Qualcomm Kona。这可能是即将推出的骁龙 865,预计将为 2020 年的旗舰产品提供动力,其多核得分为12,915,迄今为止击败了所有其他手机。 据称 SD865 正在测试的设备搭载 Android Q 和 6 GB RAM,但这可能只是一个测试平台,而不是真正的智能手机。基本频率为 1.8 GHz,但我们预计新芯片将突破 3 GHz 门槛,即使它只有一个核心。 目前,高通已接近这一水平——骁龙 855+ 拥有一个 Kryo 485 CPU 核心,速度可达 2.96 GHz,因此其下一代 CPU 几乎可以保证达到 3 GHz。 这家位于圣地亚哥的芯片公司通常会在 12 月发布其 2020 年旗舰 SoC,因此我们预计在正式在美国夏威夷亮相之前,该平台会在测试单元上进行更多基准测试。通常,高通会在那里举办年度开发者大会,介绍新技术并讨论未来计划。 来源 | Via |
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