Redmi Note 8 Pro 拆解显示 Helio G90T 芯片组的热管

小米 Redmi Note 8 Pro 不仅是第一款配备 64MP 摄像头的手机，也是小米首款四摄像头手机。更重要的是，这是第一款使用联发科专注于游戏的 Helio G90T 芯片组的手机。官方拆解图片可以近距离查看所有这些组件。

G90T 芯片组并非孤军奋战，它有一个铜制热管，将其连接到手机的铝制底盘以散热。您还可以看到 LPDDR4x RAM 堆叠在 UFS 2.1 存储之上。

这里还有几个联发科芯片组，但充电由支持 QuickCharge 4.0+ 的高通芯片处理。芯片组本身支持联发科的 PumpExpress 4.0。QC4.0+ 和 PE4.0 都兼容 USB Power Delivery。

Helio G90T 芯片组配备 UFS 2.1 存储 • 热管保持凉爽（也包括：天线放置）

64MP 摄像头模块与 2MP 深度传感器配对。8MP 超广角摄像头和微距摄像头是独立的单元。这里的一个额外细节是四摄像头的玻璃盖也装有指纹读取器。

后置四摄像头和自拍摄像头 • 指纹识别器

如果你回到第一行的第二张图片，你会看到天线的位置。有两个 2G/3G/4G 天线，一个在顶部，一个在底部，然后还有几个 Wi-Fi 天线。值得注意的是四个角（绿色），它们是为了在手机掉落时加固手机。

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