台积电开始量产 7nm+，准备在 2020 年第一季度进行 6nm 试验

台湾芯片制造商台积电宣布，已经开始量产基于 7 nm+ EUV 工艺的芯片。该公司在一份新闻稿中表示，产量与已推出一年多的原始 7nm 工艺相当。

该制造商还表示，新工艺将为 6 纳米解决方案铺平道路，该解决方案将于 2020 年第一季度开始试生产，并计划于明年年底大规模出货。

华南证券董事长朱国强表示，外资将继续关注台积电7nm+工艺的进展，因为该工艺的量产速度是有史以来最快的之一，也是首个商用EUV光刻技术，帮助台积电在竞争中脱颖而出。

极紫外工艺使该公司能够保持芯片尺寸不变，因为波长更短，而且 EUV 光可以更好地打印纳米级特征。这可使密度提高 15% 至 20%，并提高能效，使新芯片在智能手机制造商中大受欢迎。

6nm工艺芯片的试产计划于明年第一季度进行，但该公司预计在保持类似设计的情况下，其逻辑密度将比7nm技术高出18%。台积电也在研发5nm和3nm制造工艺，但目前仍处于研发阶段。

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