三星推出针对中端市场的 12GB RAM 加 UFS 3.0 存储组合包

三星推出了其最新的“多芯片封装”uMCP，它将 12GB 的 LPDDR4X RAM 与快速的 UFS 3.0 存储结合在一起。它们基于采用 1y 工艺制造的最新 24 千兆位 RAM 芯片（1y 是三星 10nm 级工艺的第二次增强）。

今年 3 月，三星生产了首批 12GB RAM 模块，但这些模块使用的是容量较小的 16GB 芯片（共 6 块）。而新包装中只包含 4 块 24GB 芯片。

三星瞄准的是中端市场，并提供了 10GB RAM 的替代套装（结合了两个 24 千兆位和两个 16 千兆位芯片）。LPDDR4X RAM 的最高速度可达 4,266Mbps。

该公司没有指定 UFS 3.0 存储的容量，可能会根据客户的喜好进行配置。三星计划“迅速扩大”这两款新 uMCP 的可用性，因此预计未来会有更多配备 10GB 和 12GB RAM 的中端手机。

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