在宣布与英特尔合作后不久,联发科正式发布了支持 5G 的全新 SoC 系列。这家芯片制造商将其称为 Dimensity,而 Dimensity 1000 5G 是该系列的首款 SoC。联发科采用 7nm 工艺制造,声称其全新 5G 芯片组提供了比任何其他移动 SoC 更节能的 5G。由于集成了 5G,因此该芯片占用的空间不如芯片组 + 5G 调制解调器解决方案那么大。 我们的 Dimensity 系列是联发科在 5G 领域投资的巅峰之作,使我们成为推动 5G 开发和创新的领导者。我们的 5G 技术与业内任何公司都相得益彰……我们选择 Dimensity 这个名字是为了强调我们的 5G 解决方案如何推动新一波创新和体验,就像传说中的第五维度一样。- 联发科总裁 Joe Chen 新芯片组支持 5G 2 载波聚合,是首款支持双 5G SIM 卡的芯片组。在 6 GHz 以下的 5G 频率下,其下载速度高达 4.7 Gbps,上传速度高达 2.5 Gbps。从一开始就支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1。 Dimensity 1000 5G SoC规格:
Dimensity 芯片组配备 5 核 ISP(图像信号处理器),最高可拍摄 8000 万像素照片,每秒最多可拍摄 24 张照片。它还支持 3200 万像素 + 1600 万像素双摄像头组合。该芯片组还支持 60 fps 的 4K 视频,并且首次在移动芯片组上支持多帧视频 HDR。 性能方面,Dimensity 1000 在 Antutu 上的得分超过 480,000,在 GeekBench 4.2 上的得分为 12,096。相比之下,搭载骁龙 855+ 的设备分别得分约为 490,000 和 11,000。该芯片组旨在与骁龙 855 和 855+ 等高端高通 SoC 直接竞争。随着 Wi-Fi 6 成为家庭互联网的下一个标准,联发科声称它比骁龙 855 上的 Wi-Fi 5 性能快 38%,功耗降低 40%。 Dimensity 芯片组的高性能集群最高频率为 2.6 GHz,而其高通竞争对手的频率为 2.84 GHz。尽管联发科本可以将该集群的频率提高,但这将以功耗为代价。 联发科表示,我们预计这些芯片将于 2020 年下半年应用于美国市场。中国和其他亚洲市场可能会率先看到搭载 Dimensity 芯片的设备,然后最终进入其他市场。还值得注意的是,这些芯片不支持 mmWave,因为它们仅适用于 6 GHz 以下的频率,但联发科确实表示,它将在未来开发另一款支持 5G mmWave 的产品。 |
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