高通发布新款骁龙 865 和 765，并宣布推出 3D Sonic Max 指纹扫描仪

周二，高通开启了年度峰会。峰会第一天，这家芯片制造商发布了两款基于高通新模块化平台的全新芯片组。骁龙 865 是 855 的继任者。而骁龙 765/765G 是一款集成了对 5G 支持的新芯片组。

公告中的模块化平台部分为运营商提供了工具，使他们能够更轻松地将自己的 5G 技术实现到新的芯片组中。

来源：高通

骁龙 865 可与骁龙 X55 调制解调器搭配使用，后者是 X50 调制解调器的继任者，采用更新、更节能的工艺。X55 还具有更高的理论下行/上行速度，并支持 SA/NSA 网络。X55 还将支持 mmWave 和 Sub-6 GHz 5G 网络，并在 Sub-6GHz 上提供更高的带宽。

Snapdragon 765(G) 确实配备了集成的 5G 支持，但有关其调制解调器的更多细节很少，但我们应该在峰会的第二天听到更多消息。

另一项公告是高通的全新显示屏指纹技术 3D Sonic Max。除了听起来像世嘉的老游戏外，这款新指纹传感器的可操作区域明显更大，甚至允许用户用两根手指（例如用两个拇指）进行身份验证。扫描仪的准确性也大大提高。

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增加的识别区域和提高的准确性都是值得欢迎的改进。三星 Galaxy S10 使用了高通当前的 3D 声波传感器，但它通常速度慢、不可靠且难以精确触发。更不用说，当与某些类型的屏幕保护膜一起使用时，它会导致身份验证问题。

我们想知道 Galaxy S11 是否会使用高通的新指纹技术，或者三星是否会开发自己的显示屏指纹技术。

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