Vivo V1 ISP 芯片与骁龙 888 一起拍摄

Vivo 即将推出的 X70 系列是近年来最令人好奇的即将发布的产品之一。我们目前预计该系列将有三款设备 - 一款普通版 X70、一款 X70 Pro 和一款 X70 Pro+ - 得益于大量认证、泄露消息、实况照片、官方预告片和新闻材料，我们对它们都已经非常熟悉。然而，仍有许多谜团有待解开，主要与 vivo 新的内部 ISP 相机芯片解决方案 V1 有关，该解决方案最近发布，据说将在 X70 系列中首次亮相。

今天，我们将通过一些精美的实拍照片，向您展示 V1 芯片与骁龙 888 芯片组之间的对比，为您带来更多有关 V1 芯片的信息。需要提醒的是，骁龙 888 是一款功能齐全的芯片组，拥有自己的板载 ISP 以及许多其他功能，在整体尺寸比较方面应该考虑这些功能。遗憾的是，我们仍然没有关于 V1 芯片的全面信息以及我们对它的期望，也没有关于其内部结构和制造工艺的详细信息。

骁龙888旁边的vivo V1 ISP芯片

好吧，我们现在知道它是由 vivo 自主设计和制造的，第二代芯片可能已经在开发中。至少 vivo 的胡柏山暗示了这一点，他解释说，V1 的整个四阶段研发过程始于两年前，涉及 300 多人。其中包括设计图像处理算法、设计芯片本身、代工流程以及封装和输出。

我们现在还知道，V1 芯片将负责的不仅仅是图像处理，还将启用与相机取景器和视频拍摄相关的特殊功能。但不幸的是，仍然没有具体细节。

在其他相关新闻中，我们现在有一份 vivo X70 Pro+ 的 GeekBench 列表，以补充一长串的泄漏和信息。它再次确认旗舰机型运行骁龙 888+、Android 12，并且在此特定设备上配备 12GB RAM。

vivo X70 Pro+ GeekBench 上市

除此之外，X70 Pro+ 将配备 6.78 英寸 3,200 x 1,440 像素 AMOLED 显示屏，官方已确认为三星 E5 型号。在相机方面，我们预计后置摄像头分别为 50MP、48MP、12MP 和 8MP。TENAA 表示，这款智能手机将配备 5 倍光学变焦和 8K 视频录制功能。前置 32MP 自拍照。所有这些都装在厚度为 8.89 毫米、重量为 209 克的机身内，并配备支持快速充电的 4,430 mAh 电池。

关于普通版 X70 和 X70 Pro，我们掌握的信息较少，但您可以在此处阅读更多信息。一些亮点包括 6.56 英寸 FullHD+ AMOLED 显示屏、三重主摄像头设置（包括 40MP 主摄像头、12MP 超广角和 12MP 2x 远摄）。此外，还有 32MP 自拍和 4,320 mAh 电池。尤其是 X70 Pro，可能会搭载三星 Exynos 1080 芯片组。

X70 • X70 Pro • X70 Pro+（来源： OnLeaks ）

这三款手机预计将于 9 月 9 日发布。

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