LG Q70 是该公司首款采用挖孔显示屏的手机

LG 已经全面进入 IFA 2019 模式。在我们看到 K50s 和 K40s 正式发布后，接下来就是 LG Q70。这款设备刚刚由该公司发布，是这家韩国制造商首款采用前面板打孔设计的设备，LG 将其称为“Hole-In-Display”。

Q70 的屏幕对角线长 6.4 英寸，具有全高清分辨率。切口为 16 MP 自拍相机留出了空间，背面有三个摄像头 - 主摄像头 32 MP f/1.8、13 MP 超广角镜头（120 度 FoV）和 5 MP 深度传感器。

内部配备骁龙 675 处理器、4 GB RAM 和 64 GB 存储空间，还有一个 micro SD 插槽。这款手机可能采用中端芯片组，但它具备我们在 V50 ThinQ 和 G8 ThinQ 等旗舰产品中看到的所有功能 - IP68 防护等级、32 位四核 DAC 音频、DTS:X 3D 立体声、军用级坚固性和 4,000 mAh 电池的快速充电 3.0。

这款手机的售价为 548,900 韩元，约合 450 美元或 410 欧元。它将首先通过三家主要国内运营商上市，但我们预计在下周柏林 IFA 2019 上看到这款设备后，会听到更多市场的消息。

来源（韩文）